表面组装工艺中再流焊接立碑现象清洗线
金凯五金网 2022-08-10 17:15:57
表面组装工艺中再流焊接“立碑”现象
表面组装工艺中再流焊接“立碑”现象 2012年08月13日 来源： “立碑”现象常发生于表而组装片式元件的再流焊，是指两个焊端的表而组装片式元件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表而，整个元件呈斜立或直立的现象，如图3所示。 (1)贴片精度不够。我们知道，再流焊最大的优点，是具有自定位效应，即贴片时如果产生较小的元器件偏移，在再流焊接时，由于焊膏的熔化产生的表而张力，可以拉动元器件进行自动对准。但如果元器件偏移严重，拉动就有可能会使片式元件竖起，形成“立碑”。 解决办法是，调整贴片机的设置参数，以提高贴装精度，尽可能减少贴装偏差。 (2)焊盘尺寸不合理。片式元件焊端都是对称的，如果片式元件的对称焊盘不对称，则会导致漏印的焊膏量不一致，小焊盘上的焊膏对温度响应快，能够更快的熔化，大焊盘则相反，熔化较慢。这样当小焊盘上的焊膏已经熔化后，在其表而张力的作用下，可以将片式元件拉起甚至直立，导致“立碑”现象的发生。 解决办法是，一定要按照规范标准进行焊盘的设计，保证焊盘图形的形状和尺寸大小完伞对称。另外，在设计焊盘时，可以在保证焊点强度的前提下，让焊盘尺寸应尽可能小些，这样“立碑”现象就会大幅度减少。 (3)焊膏涂敷过量。印刷焊膏过量时，由于焊膏量较多，因此对称的两个焊盘上的焊膏不同时熔的概率就大大提高，从而导致片式元件两个焊端受到熔化焊膏的表而张力不平衡，容易产生“立碑”。相反，如果焊膏涂敷的量适合，对称的两个焊盘上的焊膏不同时熔化的概率就大大降低，发生“立碑”的可能性就会减少。 解决办法是，在印刷焊膏的模板开口尺寸【直|定的前提下，涂敷焊膏量的多少，是由焊膏的厚度决定的：而焊膏的厚度，是由模板的厚度决定的，因而可以选择用模板厚度较薄的模板，通常模板厚度不超过0．15mm。 (4)没有充分预热。当焊膏预热温度设置较低或预热时间较短时，片式元件两端的焊膏在进入再流阶段前，没有到达理想的温度，这样不能同时熔化的概率就大大提高了，从而使得片式元件对称的两个焊端受到的表而张力不平衡，产生“立碑”。 解决办法是，正确设置预热温度曲线，降低再流焊炉传送装置的传送速度，从而延长预热时间，其焊膏充分预热。 (5)PCB板的片式元件排列设计存在缺陷。在再流焊接时，如果片式元件的两个焊端是一前一后进入再流焊炉，那么先进入的一端的焊膏将先熔化，另一焊端尚未达到熔化温度，这样将导致先熔化的焊端在表而张力的作用下，将片式元件拉直竖起，产生“立碑”。 解决办法是，在进行PCB的版图布局设计时，尽量使片式元件两焊端同时进入再流焊区域，即尽量使片式元件在PCB上的排布方向垂直于PCB的运动方向，这样就使片式元件两端焊盘上的焊膏可以同时熔化，减少“立碑”产生的可能性。 (6)片式元件质量太小。自身质量越小的片式元件，发生“立碑”现象的比率越高。因为片式元件质量太小，只要片式元件两端存在一点点不均衡的表而张力，就可以很容易地拉起片式元件。 解决办法是，在确保片式元件型号正确的前提下，尽量能够选择质量较大的片式元件。